SCROLL
開発初期段階から、クライアント設計者の意図を瞬時に読み取り開発。

クライアントと同視点の思考、共通の言葉による密なコミュニケーション、意図を精緻にくみ取り、求められる要件を細部まで把握。リスクを抑え、高品質でタイムリーな製品開発を実践。カーエレクトロニクス、携帯電話、IoTデバイス、映像機器の開発をはじめ、燃料電池発電装置や非接触給電装置、ロボットアーム自動化システムの研究開発など、新たな分野の開拓にも果敢に挑戦しています。

 

開発体制

 

技術サービス

電気回路設計 
Electrical Design

加速する新たなメガトレンドに、高度な技術スキルで対応。

TSGが得意とする車載機器や携帯端末をはじめ、開発製品に要求される絶対的な信頼性と実装密度。モノづくりの上流から下流まで全行程に携わる電気設計では、ノイズ、振動、温度等に対する高度な技術スキルが求められます。実績を積んだエキスパートが、デジタル化の急進する社会において重要な役割を果たしています。

 
開発実績
車載機器
> カーナビゲーション > ITS関連(ETC・VICS)RF部 >  EV用高出力車載充電器
> カーオーディオ > 車載用カメラ >  ボディーコントロールECU(ドア、ルーフ、シート)
> 統合ECU > 車載センサー > ドライブレコーダ
> 電子ミラー > 車載用インバータ(DC/ACコンバータ)  
通信機器 その他
> 携帯電話 > EOL対応
> PHS端末 > リバースエンジニアリング
設計技術
オーディオ > ラジオICチューニング  > AUDIO AMP
映像 > MIPI  > LVDS  > GMSL-HDMI変換  > FPD Link-HDMI変換
高周波 > 車載用チューナ回路  > 車載用アンテナアンプ回路  > GPSユニット用回路  > 携帯電話用回路
通信 > I2C  > SPI  > QSPI  > IrDA  > UARTブロック  > USBブロック  > PCIe  > CAN  > LIN  > CXPI  > Ethernet
制御 > 静電SW  > 光電センサー
電源 > 2次電池充電回路  > スイッチング電源(昇圧、降圧)  > ディクリートによる定電圧/定電流回路  > PMIC
デジタル > 組み込みマイコンシステム  > eMMC(SDIO)  > DDR
ノイズ > EMC対策検討
モーター制御 >3層ブラシレスモータ制御回路  > DCブラシレスモータ制御回路




 

機構設計 
Mechanical Design

  究極は安全性能、安心品質、コストやデザインまで考慮して。

耐衝撃、耐振動、耐熱、防水そして安全性と、何よりも信頼性が重視される車載機器。そこには高度な技術スキルが必須です。過酷な環境下における品質を熟知したエンジニアが、積み重ねた経験と豊富な知識に加えて、解析ソフトを使用した設計の根拠付けやモノづくりまでの考慮、付加価値をつけた業務対応を実現します。

 
開発実績
車載機器
> カーナビゲーション > ヘッドアップディスプレイ > 車載センサー
> カーオーディオ > 電子ミラー > 車載用インバータ (DC/ACコンバーター)
> 車載リアディスプレイ > 車載用カメラ > EV用高出力車載充電器
通信機器関連 業務機器関連
> 小型IoTデバイス > 複合カメラ
> 携帯電話 > ネットワークカメラ
> PHS > 虹彩認証カメラ
> 基地局 > 放送機器
> 携帯電話ハンズフリー装置 > 監視モニター
  > カメラ回転台
  > デジタルディスクレコーダ

 
設計技術
> モールド部品設計 > 照明設計 > 構造/熱解析
> プレス部品設計 > 可動メカ設計 > 部品メーカー、金型メーカー、工場との打合せ
> ダイカスト設計 > 放熱設計 > 試作品の手配~組立、調整、動作確認



 

基板設計 
Printed Circuit Board Design

  回路・配線、レイアウトの確かな知識をベースに、基板を設計。

片面基板から多層基板、アナログからデジタルとあらゆる分野に対応。電子機器の小型・高機能化に伴う基板の微細・高密度化、信号通信の高速化を追求。さらに製造工程を考慮した工数に無駄のない最適設計、試作品の提供、電気・機構設計との連携による総合的サポートと、多様かつ高度な要求に迅速にお応えします。

 
開発実績
設計実績
> 車載SoC設計 > 表示部設計
(TFT、AV一体機、フリップダウンモニター、ヘッドアップディスプレイ) > EMC対策設計
> 車載Audio設計(デジタル、アナログ、アンプ) > 画像処理(電子ミラー) > 開発環境治具
(シミュレーター装置、エミュレーター装置、自動計測)
> RF設計(車載ラジオ、GPS) > 電源設計
(リニアレギュレータ、スイッチングギュレータ、放熱設計)  
高速配線設計 高集積IC設計
> SDRAM(DDR2,DDR3,DDR4) > BGA676Pin を10層貫通ビア設計
> HDMI,LVDS,MIPI,SATA,GMSL,FPD-Link > BGA1467pin を16層2段ビルドアップ設計 
> PCIe Gen4 > BGA3004Pinを12層3段ビルドアップ設計
> USB2.0,USB3.0,USB-C  
> Ethernet  
基板仕様実績
> ファインパターン設計(ライン幅/クリアランス:0.06mm/0.07mm) > 貫通樹脂埋め基板
> ビルドアップ基板(3段) > 厚銅基板
> IVH基板(ビルドアップ複合) > 高多層基板(26層基板)
 
基板仕様実績
> ファインパターン設計(ライン幅/クリアランス:0.06mm/0.07mm) > 貫通樹脂埋め基板
> ビルドアップ基板(3段) > 厚銅基板
> IVH基板(ビルドアップ複合) > 高多層基板(26層基板)
 


 

 

 

ソフトウェア開発 
Software Development

  スマートモビリティ社会を照準に、「新しい領域の技術革新」へ。

組込み分野のエンジニアリングも広範囲に対応。高度な技術と品質管理が求められる車載ECUの組込みソフトウェア開発をはじめ、豊富な開発実績を保有。それらが構築した多様な開発環境と開発スキルをベースに、設計・開発・評価・検証・改善の一連のプロセスを通して、モノづくりに最新のテクノロジーを提供します。

 
開発実績
車載機器 業務機器関連 社内研究用
> ADAS(先進運転支援システム) > FA(ファクトリーオートメーション)機器 > AI画像認識
> IVI(車載インフォテインメント) > 農業機器 > ロボットアーム自動化研究開発
  > 建設機器  
アプリケーション    
> 自動計測機器    
設計技術
ADAS
(先進運転支援システム)
> 車両制御(自動ブレーキ,操舵,自動駐車)  > センシング技術(超音波センサー,ミリ波,カメラ)  > 各種検証ツール  > モデルベース開発(MATLAB/Simulink,stateflow)  > MILS,HILS
IVI
(車載インフォテインメント)
> Tuner IC制御  > AUDIO DSP IC制御  > LCD Driver IC制御  > 電源IC制御
農業機器 > ディスプレイ制御
建設機器 > 遠隔操作制御  > 情報収集サービスツール
映像 > 映像用IC制御  > OSDC制御  > TFTコントローラ制御
カスタムLSI評価用ソフト > NAVI用SoC  > グラフィックエンジン



 

 

製品評価 
Product Testing & Evaluation

  内製化による迅速・適格な評価で、設計者を強力にバックアップ。

品質試験評価は、設計者と同じ視点、同じ姿勢で実行されることに意味があります。試験装置は信頼性試験全般を網羅し、試験は多岐にわたり、経験豊富なベテラン技術者が遂行します。試験結果は単なる判定だけでなく、問題があれば原因を追求し改善案を提出、パートナーとして設計者を強力にバックアップします。

 
試験種類
環境試験 EMC試験 その他
> 低温高温動作試験 > 放射イミュニティ > 各種安全性試験
> 結露試験 > 伝導イミュニティ > ウィスカ試験
> 低温・高温放置試験 > 放射エミッション > ガス腐食試験
> 冷熱衝撃(サイクル)試験 > 伝導エミッション > 耐薬品試験
> 温度サイクル試験 > 静電気試験 > 耐光性試験
> 各種振動試験 > 過渡電圧試験 > 輝度測定
> 耐衝撃試験 > 各種電源瞬断試験 > 操作耐久試験
> 塵埃試験 > 過渡サージ試験 > 温度上昇試験
> 間欠作動耐久試験
> 過渡電圧耐久試験    
> 加湿冷熱サイクル試験    
   


   

 

海外事業 
Overseas business

  グローバル事業が生む、潤沢を超える広い技術力と新しい価値。

グローバル展開は市場としての北米、欧州開拓と共に、潤沢を超える広い技術力の獲得、さらなるグローバル人材の育成を視野に推進しています。それはTSGの限りない高揚を約束し、未来を切り拓く重要なミッション。TSG U.S.Aをはじめ、大手電機メーカーの海外拠点とアライアンスを組み、新しい価値を生み出します。

 


 

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